Остекловывание контактов электронных приборов
Подложки и кассеты для пайки и металло-стеклянных уплотнений электронных сборок.
Специальные графиты для обеспечения точного позиционирования контактов и низкой адгезии расплава.
Более подробно о выборе материалов.